Cloemは、半導体電子設計自動化(EDA)業界向けに人工知能ベースのソフトウェアを開発するテクノロジー企業である。同社のツールは、機械学習および深層学習の技術を適用し、チップの物理設計における配置、配線、検証などの複雑な課題に対処する。Cloemのアプローチは、設計サイクル時間の短縮と、先進的な集積回路における性能、消費電力、面積(PPA)指標の向上を目指している。
2010年代後半に設立されたCloemは、ニューラルネットワーク最適化とVLSI設計の交差点における研究から生まれた。同社は、生成AIや大規模言語モデルの手法をハードウェア設計に適用する広範なトレンドの中で自らを位置づけているが、具体的な製品提供は従来のEDAワークフローに焦点を当てたままである。Cloemは財務詳細や主要顧客名を公に開示していないが、業界会議への参加や学術機関との協力を行っている。
技術とアプローチ
Cloemの中核技術は、残差ネットワークアーキテクチャと強化学習(RLHFスタイルのフィードバックを介したもの)を活用してチップレイアウトを最適化する。従来のルールベースのEDAツールとは異なり、Cloemのモデルは過去の設計データから学習し、データ拡張とカリキュラム学習を用いて異なるプロセスノード間での汎化を向上させる。同社は、手動最適化がますます非現実的になる5nm以下の設計を処理できると主張している。
このソフトウェアは主要ベンダーの標準EDAフローと統合され、モデル枝刈りと勾配クリッピングのプラグインモジュールを提供して、トレーニング中の数値的安定性を確保する。Cloemはまた、バッチ正規化とレイヤー正規化の技術を採用し、深層ネットワークの収束を加速する。同社の推論エンジンは、トランスフォーマーベースの言語モデルから借用した方法であるトップpサンプリングを使用して、設計代替案の確率的探索を行う。
製品開発
Cloemは主力製品である物理設計オプティマイザーの複数のバージョンをリリースしている。2020年に導入された初期製品は、標準セル配置に焦点を当てていた。2022年の後続リリースでは、マルチヘッドアテンション機構を使用した配線最適化が追加され、混雑、タイミング、電力の同時考慮が可能になった。2024年に発表された最新版は、ロジックとレイアウト表現間のクロスアテンションを組み込み、RTLからGDSIIまでのエンドツーエンド最適化を可能にしている。
同社はまた、シーケンス間モデルを使用して設計ルール違反を検出する検証アシスタントも開発している。このツールはビームサーチデコードを通じて修正提案を生成し、内部ベンチマークでは手動レビュー作業を推定40%削減する。Cloemの製品は、オンプレミスソフトウェアまたはAmazon Web ServicesおよびAzureのクラウド展開を通じて利用可能である。
市場での位置づけと競争
Cloemは、確立されたEDA大手と新しいAIネイティブのスタートアップを含む競争の激しい環境で事業を展開している。同社の主な差別化要因は、ファウンドリパートナーシップからの独自データセットでトレーニングされたエンコーダー・デコーダーアーキテクチャの使用である。同社はTSMCおよびサムスン電子とのプロセス固有モデル校正に関する協力を発表しているが、これらの契約は非独占的である。
AIハードウェアアクセラレーションに焦点を当てたGroqやSambaNovaなどの競合他社と比較して、Cloemは設計ソフトウェア層をターゲットにしている。同社のツールはAMDおよびIntel CPU上で動作するように最適化されており、大規模トレーニングジョブにはオプションでAWS Trainiumアクセラレーションを利用できる。Cloemは収益額を開示していないが、業界アナリストは2024年時点での年間経常収益を1000万ドル未満と推定している。
研究と出版物
Cloemの研究チームは、元スタンフォードAIラボおよびバークレーAIリサーチのメンバーが率いており、DACやICCADなどの主要なEDA会議で論文を発表している。注目すべき成果には、ベンチマーク回路で配線長を15%削減したことを実証した2023年の論文「Attention-Based Global Routing」がある。同社はまた、グリッドベースのレイアウト表現のための位置エンコーディング方式に関する特許も出願している。
2024年、CloemはAI駆動のEDA研究における再現性を促進するため、10,000件の注釈付きチップレイアウトのオープンソースデータセットを公開した。このデータセットは、MIT CSAILやカーネギーメロン大学の学術グループが新しいアルゴリズムのベンチマークに使用している。同社はトロント大学とGraphcore互換のモデル圧縮技術に関する活発な研究協力を維持している。
今後の方向性
Cloemは、従来の最適化手法が苦戦するアナログ回路合成への生成AIの応用を模索している。同社はまた、D-Waveシステムを活用したハイブリッド古典量子最適化により、量子コンピューティングハードウェア設計にモデルを適応させるプロジェクトも開始している。しかし、これらの取り組みは初期研究段階にあり、2025年時点で商業製品は生み出されていない。
同社は2026年までに従業員数を45人から120人に拡大する計画で、ソフトウェアエンジニアリングとフィールドアプリケーションの役割に焦点を当てる。Cloemの経営陣は、Google CloudやOracle Cloudとのマネージドサービス提供に関する潜在的なパートナーシップへの関心を示しているが、正式な契約は発表されていない。チップ設計における人工知能への広範な業界トレンドは、Cloemの技術の継続的な関連性を示唆しているが、同社は不均一な3D-ICアーキテクチャへのソリューション拡張において課題に直面している。
関連項目
- electronic-design-automation
- chip-design
- physical-design
- ai-for-hardware