2025年から現在にかけての世界的な半導体メモリ供給不足は、半導体メモリ市場、特にDRAMおよびNANDフラッシュ集積回路において、供給の制約と価格の急騰が続く期間である。この供給不足は、メディアで「RAMmageddon」または「RAMpocalypse」と呼ばれている。主にパンデミック関連のサプライチェーン混乱に起因した2020年から2023年の世界的なチップ不足とは異なり、今回の供給不足はAIブームによって引き起こされており、AIデータセンター開発向け製品への製造能力の再配分が伴い、民生用および企業向け市場向け集積回路の不足を生み出している。
この供給不足は、2022年から2023年の深刻な市場低迷の後に顕在化した。その低迷期には、主要メモリメーカーであるサムスン電子、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジーが価格安定化のため戦略的な生産削減を実施した。2024年半ばまでに、生成AIサービスの急速な拡大が、特にAIアクセラレータやデータセンター向けGPUに使用される高帯域幅メモリ（HBM）などの特殊メモリ製品への前例のない需要を引き起こした。2026年のKearney PERLab分析によると、この供給不足は少なくとも2030年まで続くと予想されている。2026年6月、マイクロンCEOのサンジェイ・メロトラ氏は、供給不足が2027年まで続き、2028年までに供給が徐々に改善すると予想した。2026年8月、サムスン電子のジェイソン・コン氏は供給不足が2028年まで続くと予想し、SKハイニックスの郭魯正氏は2030年まで続くと予想した。
背景
2022年から2023年の市場低迷後、メモリメーカーは収益性回復のため生産能力を削減した。しかし、生成AIおよび大規模言語モデルの台頭が、HBMおよびエンタープライズ向けSSDへの爆発的な需要を引き起こした。半導体技術の特殊コンポーネントも、AIアプリケーションでの高い需要により供給制約に直面した。例えば、電力効率の高い高速データ転送に使用され、半導体製造の重要な構成要素である高性能ガラス繊維基板であるガラスクロスは、供給危機に直面した。その生産で支配的なシェアを持つ日本企業である日東紡績は、増加する需要に応えられず、クアルコム、アップル、NVIDIA、AMDなどのチップメーカーが供給確保を競うことになった。小規模な電子機器企業は、NANDフラッシュなどのコンポーネントのサプライヤーを見つけるのに苦労した。メモリサプライヤーは、需要増加と市場の不確実性に適応するため、前払いまたは短い支払い期間を要求するようになり、小規模企業が生き残るための資本を獲得することが困難になった。
2026年までに、資源への需要が着実に増加したため、低い製造能力、サーバー向けCPUの優先順位、需要増加により、CPUも不足問題を経験し、CPU価格は最大15%上昇すると予測された。メモリへの需要は、ハードディスクドライブなどの他の電子部品への負担も増加させ、ウエスタンデジタルの2026年向けハードディスク供給が2026年2月前にエンタープライズアプリケーション向けに予約されるなどの報告があった。
2024年のマッキンゼー分析では、AI対応データセンター容量への世界的な需要が2030年まで年間約33%で成長し、AIワークロードがこの10年末までにデータセンター総容量の約70%を消費すると予測された。さらに、KearneyのState of Semiconductor 2025 Reportによると、経営幹部はすでにサブ8nmフィーチャーサイズでの不足を予想しており、メモリチップは深刻な懸念源として言及された。複数の企業が、RAMサプライヤーとの長期契約または追加在庫の蓄積を通じて、それに備えていると述べた。
展開
2026年3月24日、Googleは、大規模言語モデルとベクトル検索エンジンに焦点を当てたメモリ圧縮技術であるTurboQuantを発表し、テストしたローカルLLMでメモリ消費を6分の1に削減し、H100アクセラレータでのテストで8倍のパフォーマンス向上を実現したと主張した。この技術は、既存の推論パイプラインへのドロップイン拡張でもある。メモリ需要動向に関する憶測の中で、サンディスク、マイクロン、ウエスタンデジタル、シーゲイトなどのメモリメーカーは株価下落を経験した。メモリキットの価格もその後数ヶ月で下落したが、依然として高騰した水準に留まった。
2026年8月、Intelは新しいメモリアーキテクチャを調査していることを示唆した。
2026年7月8日、マイクロンはメモリ生産用の新しい93億ドルの工場の着工を発表し、2028年第3四半期に生産開始予定とされた。
原因
HBM生産の転換
HBM製造には、標準的なDRAMモジュールよりもビットあたりのはるかに多くのウェーハ容量が必要である。メーカーがAIインフラプロバイダーとの契約を満たすため、HBM生産にウェーハ容量を増やして割り当てるにつれて、民生用PCおよびスマートフォン向けの従来型DDR4およびDDR5モジュールの供給は急激に縮小した。2025年9月までに、サムスン電子は、特にHBM4生産向けに1c DRAM能力を月6万枚のウェーハに拡大したと報じられ、消費者向けメモリラインからさらにリソースを転用した。
地政学的および貿易障壁
米国と中国の間の貿易緊張の激化により、サプライチェーンはさらに制約を受けた。2025年を通じて、米国の規制反発と新しい関税構造への懸念から、サムスンやSKハイニックスなどの主要メーカーは中国企業への旧型半導体製造装置の販売を停止し、事実上この地域での生産能力に上限を設けた。さらに、2025年後半の米国政権による関税政策提案はサプライチェーンの再編を促し、アップルは潜在的な関税を回避するため、米国向け全iPhoneの調達をインドに加速する計画を報じられた。
NANDフラッシュ容量の制約
NANDフラッシュ分野では、メーカーはデータセンターアプリケーション向けの高利益率のエンタープライズSSDを優先し、古いプロセスノードを予想よりも急速に段階的に廃止した。2025年11月、NANDウェーハの契約価格は、特定の製品カテゴリで前月比60%以上上昇し、512 GB TLCは、レガシー製造能力の廃止により最も急激な上昇を経験した。
他産業への影響
メモリメーカーの対応
サムスンは2028年までの需要不足の可能性について懸念を表明した。SKグループ会長の崔泰源氏は、メモリ不足が2030年まで続くと推定した。2026年、サムスン顧問でサムスンチップ部門の元責任者である慶桂顕氏は、メモリ価格が1年以内に下落する可能性を示唆した一方、エイデータ会長の陳立白氏は、将来のAIメモリ需要は過小評価されていると主張し、DRAM不足が10年間続くと述べた。
PCメーカー
主要PCメーカーは、コンポーネントコスト増加に対し、大幅な値上げとサプライチェーン戦略で対応した。デル・テクノロジーズの最高執行責任者ジェフ・クラーク氏は、2025年11月のアナリスト電話会議で、同社は「現在のペースでコストが上昇するのを目撃したことはない」と述べ、DRAM、ハードドライブ、NANDフラッシュメモリ全体での供給逼迫について説明した。モルガン・スタンレーのアナリストは、2025年第4四半期に消費者向けPC価格が平均12%上昇し、メーカーがコンポーネントコスト上昇を転嫁するにつれて、2026年を通じてさらなる上昇が予想されると指摘した。
AI産業
供給不足はAI産業自体に逆説的な影響を与えた。AIデータセンター事業者はHBMへのメモリ割り当て増加から恩恵を受けた一方、従来型サーバーメモリの不足により一部のAIモデルの推論コストが上昇し、よりメモリ効率の高いアルゴリズムやモデル圧縮技術への移行を促した。一部の企業は代替メモリ技術を模索し始めたが、ほとんどは確立されたDRAMおよびNANDサプライチェーンに依存し続けた。
消費者向け電子機器
スマートフォンおよびノートパソコンメーカーは、メモリ不足により製品発売の遅延と構成削減に直面した。一部のミッドレンジスマートフォンは、当初計画よりも少ないRAMで出荷され、PCメーカーはコスト管理のため基本メモリ構成を削減した。コンソールメーカーも影響を感じ、次世代ゲームハードウェアの価格上昇の可能性が報じられた。
見通し
供給不足は2020年代後半まで続くと予測されており、さまざまな見方がある。マイクロンのサンジェイ・メロトラ氏は2028年までに供給が徐々に改善すると予想し、SKハイニックスの郭魯正氏は2030年まで継続すると予想した。解決は、新しい工場建設のペース、HBM採用率、AIインフラ支出の潜在的な変化、消費者向けメモリ需要が予想どおり回復するかどうかなど、いくつかの要因に依存する。2026年時点で、メモリ価格は高止まりしており、メーカーは引き続き消費者向けユニットよりも高利益率のAI関連製品を優先しているため、市場均衡が近い将来に回復することはないと示唆されている。