La pénurie mondiale d'approvisionnement en mémoire de 2025 à aujourd'hui est une période en cours de contrainte d'approvisionnement et d'escalade rapide des prix sur le marché des semi-conducteurs mémoire, affectant particulièrement les circuits intégrés DRAM et NAND flash. Cette pénurie a été qualifiée de « RAMmageddon » ou « RAMpocalypse » dans les médias. Contrairement à la pénurie mondiale de puces de 2020-2023, qui provenait principalement de perturbations de la chaîne d'approvisionnement liées à la pandémie, cette pénurie est motivée par le boom de l'IA et implique la réaffectation de la capacité de fabrication vers des produits destinés au développement de centres de données d'IA, créant une rareté des circuits intégrés pour les marchés grand public et entreprises.
La pénurie a émergé après une grave récession du marché en 2022-2023, durant laquelle les principaux fabricants de mémoire - Samsung Electronics, SK Hynix et Micron Technology - ont mis en œuvre des réductions de production stratégiques pour stabiliser les prix. À la mi-2024, l'expansion rapide des services d'IA générative a déclenché une demande sans précédent pour des produits mémoire spécialisés, en particulier la mémoire à large bande passante (HBM) utilisée dans les accélérateurs d'IA et les GPU de centres de données. Selon une analyse Kearney PERLab de 2026, la pénurie devrait durer au moins jusqu'en 2030. En juin 2026, le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, prévoyait que la pénurie durerait jusqu'en 2027, avec une amélioration progressive de l'offre d'ici 2028. En août 2026, Jason Kong de Samsung Electronics prévoyait que la pénurie se poursuivrait jusqu'en 2028, tandis que Kwak Noh-Jung de SK Hynix s'attendait à ce qu'elle persiste jusqu'en 2030.
Contexte
Après la récession du marché de 2022-2023, les fabricants de mémoire ont réduit leur capacité de production pour restaurer leur rentabilité. Cependant, l'essor de l'IA générative et des grands modèles de langage a entraîné une demande explosive pour la HBM et les SSD d'entreprise. Les composants spécialisés de la technologie des semi-conducteurs ont également subi des contraintes d'approvisionnement en raison de la forte demande dans les applications d'IA. Par exemple, le tissu de verre - un substrat en fibre de verre haute performance utilisé pour le transfert de données à haute vitesse économe en énergie et un composant crucial de la fabrication de semi-conducteurs - a fait face à une crise d'approvisionnement. Nitto Boseki, une entreprise japonaise détenant une part dominante dans sa production, ne pouvait pas répondre à la demande accrue, ce qui a poussé des fabricants de puces tels que Qualcomm, Apple, Nvidia et AMD à se concurrencer pour sécuriser l'approvisionnement. Les petites entreprises électroniques ont eu du mal à trouver des fournisseurs pour des composants tels que la NAND flash. Les fournisseurs de mémoire se sont adaptés à la demande accrue et à l'imprévisibilité du marché en exigeant un prépaiement ou des délais de paiement plus courts, rendant plus difficile pour les petites entreprises d'acquérir le capital nécessaire pour survivre.
D'ici 2026, en raison de la demande croissante en ressources, les CPU ont également connu des problèmes de pénurie en raison d'une faible capacité de fabrication, de la priorisation des CPU de serveurs et d'une demande accrue, avec des prix de CPU prévus à la hausse pouvant atteindre 15 %. La demande en mémoire a également accru la pression sur d'autres composants électroniques tels que les disques durs, avec des rapports comme celui de Western Digital indiquant que son approvisionnement en disques durs pour 2026 était réservé pour des applications d'entreprise avant février 2026.
Une analyse McKinsey de 2024 projetait que la demande mondiale de capacité de centres de données prête pour l'IA croîtrait d'environ 33 % par an jusqu'en 2030, avec des charges de travail d'IA consommant environ 70 % de la capacité totale des centres de données d'ici la fin de la décennie. De plus, selon le rapport « State of Semiconductor 2025 » de Kearney, les dirigeants s'attendaient déjà à une pénurie dans la taille de caractéristique inférieure à 8 nm, les puces mémoire étant mentionnées comme une source aiguë de préoccupation. Plusieurs entreprises ont mentionné s'y préparer par le biais d'accords à long terme avec des fournisseurs de RAM ou en accumulant des stocks supplémentaires.
Développement
Le 24 mars 2026, Google a annoncé TurboQuant, une technologie de compression mémoire axée sur les grands modèles de langage et les moteurs de recherche vectorielle, qui, selon elle, atteint une consommation mémoire six fois inférieure dans les LLM locaux testés et une amélioration des performances multipliée par huit dans les tests exécutés sur des accélérateurs H100. La technologie est également une amélioration directe pour les pipelines d'inférence existants. Au milieu des spéculations sur les tendances de la demande mémoire, des fabricants de mémoire tels que Sandisk, Micron, Western Digital et Seagate ont connu des baisses de cours de bourse. Les prix des kits mémoire ont également baissé dans les mois suivants, bien qu'ils soient restés à des niveaux gonflés.
En août 2026, Intel a laissé entendre qu'il étudiait une nouvelle architecture mémoire.
Le 8 juillet 2026, Micron a annoncé avoir posé la première pierre d'une nouvelle usine de 9,3 milliards de dollars pour la production de mémoire, dont le démarrage de la production est prévu au troisième trimestre 2028.
Causes
Déplacement de la production HBM
La fabrication de HBM nécessite beaucoup plus de capacité de plaquettes par bit que les modules DRAM standard. Alors que les fabricants allouaient une capacité de plaquettes croissante à la production de HBM pour honorer les contrats avec les fournisseurs d'infrastructure d'IA, l'offre de modules DDR4 et DDR5 conventionnels pour les PC grand public et les smartphones s'est contractée fortement. En septembre 2025, Samsung Electronics aurait étendu sa capacité DRAM 1c pour cibler 60 000 plaquettes par mois spécifiquement pour la production de HBM4, détournant davantage de ressources des lignes de mémoire grand public.
Barrières géopolitiques et commerciales
La chaîne d'approvisionnement a été davantage contrainte par l'escalade des tensions commerciales entre les États-Unis et la Chine. Tout au long de 2025, les craintes de réactions réglementaires américaines et de nouvelles structures tarifaires ont conduit de grands fabricants comme Samsung et SK Hynix à suspendre la vente d'équipements de fabrication de semi-conducteurs plus anciens à des entités chinoises, plafonnant de fait la capacité de production dans la région. De plus, les politiques tarifaires proposées par l'administration américaine fin 2025 ont provoqué des réalignements de la chaîne d'approvisionnement, Apple accélérant prétendument ses plans pour s'approvisionner en tous les iPhones destinés aux États-Unis depuis l'Inde afin d'éviter d'éventuels droits de douane.
Contraintes de capacité NAND flash
Dans le segment NAND flash, les fabricants ont priorisé les SSD d'entreprise à plus forte marge pour les applications de centres de données tout en éliminant les nœuds de processus plus anciens plus rapidement que prévu. En novembre 2025, les prix contractuels des plaquettes NAND ont augmenté de plus de 60 % d'un mois sur l'autre pour certaines catégories de produits, la TLC 512 Go connaissant la hausse la plus forte alors que la capacité de fabrication héritée était retirée.
Impact sur d'autres industries
Réponses des fabricants de mémoire
Samsung a exprimé son inquiétude quant à la possibilité d'un déficit de demande d'ici 2028. Chey Tae-won, président du groupe SK, a estimé que la pénurie de mémoire durerait jusqu'en 2030. En 2026, Kye-hyun Kyung, conseiller de Samsung et ancien responsable du groupe de puces de Samsung, a suggéré que les prix de la mémoire pourraient baisser dans un an, tandis que le président d'Adata, Chen Li-bai, a affirmé que la pénurie de DRAM durerait 10 ans, arguant que la demande future de mémoire pour l'IA était sous-estimée.
Fabricants de PC
Les principaux fabricants de PC ont répondu aux augmentations des coûts des composants par des hausses de prix significatives et des stratégies de chaîne d'approvisionnement. Jeff Clarke, directeur de l'exploitation de Dell Technologies, a déclaré lors d'un appel avec des analystes en novembre 2025 que l'entreprise n'avait « jamais vu les coûts augmenter à ce rythme », décrivant une disponibilité plus restreinte sur la DRAM, les disques durs et la mémoire NAND flash. Les analystes de Morgan Stanley ont noté que les prix des PC grand public avaient augmenté en moyenne de 12 % au quatrième trimestre 2025, avec d'autres augmentations attendues jusqu'en 2026 alors que les fabricants répercutaient les coûts plus élevés des composants.
Industrie de l'IA
La pénurie a eu un effet paradoxal sur l'industrie de l'IA elle-même. Alors que les opérateurs de centres de données d'IA bénéficiaient d'une allocation mémoire accrue pour la HBM, les coûts d'inférence pour certains modèles d'IA ont augmenté en raison de la rareté de la mémoire serveur conventionnelle, incitant à un passage vers des algorithmes plus économes en mémoire et des techniques de compression de modèles. Certaines entreprises ont commencé à explorer des technologies mémoire alternatives, mais la plupart sont restées dépendantes des chaînes d'approvisionnement établies en DRAM et NAND.
Électronique grand public
Les fabricants de smartphones et d'ordinateurs portables ont subi des retards dans les lancements de produits et des configurations réduites en raison des pénuries de mémoire. Certains smartphones de milieu de gamme ont été livrés avec moins de RAM que prévu initialement, et les fabricants de PC ont réduit les configurations mémoire de base pour gérer les coûts. Les fabricants de consoles ont également ressenti l'impact, avec des rapports de hausses de prix potentielles pour le matériel de jeu de nouvelle génération.
Perspectives
La pénurie devrait persister jusqu'à la fin des années 2020, avec des prévisions variables. Sanjay Mehrotra de Micron prévoyait une amélioration progressive de l'offre d'ici 2028, tandis que Kwak Noh-Jung de SK Hynix anticipait une continuation jusqu'en 2030. La résolution dépend de plusieurs facteurs : le rythme de construction de nouvelles usines, le taux d'adoption de la HBM, les changements potentiels dans les dépenses d'infrastructure d'IA, et si la demande de mémoire grand public se rétablit comme prévu. En 2026, les prix de la mémoire restaient élevés, les fabricants continuant à prioriser les produits liés à l'IA à forte marge par rapport aux unités grand public, suggérant que l'équilibre du marché ne serait pas rétabli à court terme.