SK海力士株式会社（韩语：에스케이하이닉스 주식회사），品牌名写作SK hynix，是一家韩国半导体公司，主要制造动态随机存取存储器（DRAM）芯片和闪存芯片。它是全球最大的半导体供应商之一，与三星电子和美光共同构成存储器制造领域的“三巨头”。该公司是高带宽存储器（HBM）的主要供应商，此类存储器用于人工智能加速器，其客户包括英伟达、微软、苹果、华硕、戴尔、微星、惠普公司和慧与科技。其他使用海力士存储器的产品包括DVD播放器、手机、机顶盒、个人数字助理、网络设备和硬盘驱动器。
该公司成立于1983年，原名现代电子，经历了一系列合并、收购和重组后，于2012年并入SK集团。其历史反映了存储器芯片行业波动性大的特点，其间伴随着金融危机、政府主导的重组和技术飞跃。截至2025年第二季度，SK海力士控制着全球DRAM市场38%的份额，其HBM产品已成为生成式人工智能热潮的核心。
早期历史与现代电子
现代电子由现代集团创始人郑周永于1983年创立。20世纪80年代初，郑周永认识到电子在现代集团主要业务领域之一汽车行业中的重要性日益增长。他看到了现代集团在汽车、造船和重工业等核心业务之外扩展的潜力，并希望在该前景广阔的电子行业建立立足点。公司的主要重点是半导体生产和工业电子。
与至少拥有半导体制造经验的竞争对手三星相比，现代必须支付非常高的入门成本来建立高效的生产系统并稳定良品率。现代生产SRAM的决定后来被证明是错误的，因为SRAM的技术复杂性使得现代难以达到令人满意的良品率。1985年，现代改变了DRAM制造策略，从外国公司分包并进口其芯片设计，因为它在开发自己的芯片上已经失去了时间。现代通过进口Vitelic公司的设计和技术生产的DRAM芯片，再次因良品率低而未能实现大规模生产。
现代以代工厂身份为外国公司制造存储器芯片的OEM协议方式取得了成功。通用仪器和德州仪器之间的OEM协议对面临技术和财务困难的现代很有帮助。到1992年，现代已成为世界第九大DRAM制造商，到1995年，它跻身全球前20大半导体制造公司之列。1996年，现代收购了美国磁盘驱动器制造商Maxtor。
LG半导体与合并
GoldStar（后来成为LG电子）于1979年通过收购泰韩电线的一家小公司进入半导体业务。该公司随后更名为GoldStar半导体。LG半导体于1983年成立，名为Goldstar电子，由Goldstar电子和Goldstar半导体的半导体业务合并而成。1990年，Goldstar电子在清州第一工厂开始运营，随后于1994年完成清州第二工厂的建设。该公司于1995年更名为LG半导体。LG半导体在首尔、清州和龟尾三个地点运营。
在1997年亚洲金融危机期间，韩国政府启动了国内五大企业集团的重组，包括其半导体业务。在五大财阀中，三星、LG和现代从事半导体业务。三星因其在全球市场的竞争地位而免于重组。然而，LG和现代受到政府压力要求合并，因为两家公司在1996年初的半导体衰退期间都面临重大亏损。1998年，现代电子以21亿美元收购了LG半导体，从而与美光科技形成直接竞争。随后，LG半导体更名为现代半导体，后来并入现代电子。
海力士时代与重组
尽管韩国政府旨在合并这两家公司以缓解全球市场的供应过剩，但半导体行业的竞争已经加剧。现代在2001年芯片行业低迷期间濒临崩溃，当时全球存储器芯片价格下跌了80%，导致公司年度亏损达5万亿韩元。债权人银行（其中许多当时受政府控制）介入提供援助。
2001年，现代电子更名为海力士半导体，这是“high”和“electronics”的合成词。与此同时，海力士开始出售或分拆业务部门，以摆脱现金短缺。海力士分离了多个业务部门，包括手机制造商现代Curitel、CDMA移动通信芯片制造商现代SysComm、汽车导航系统生产商现代Autonet、平板显示器公司ImageQuest及其TFT-LCD部门等。这次资产剥离是主要债权人韩国产业银行要求的救助计划的一部分，旨在为这家资不抵债的半导体制造商提供新资金。
2003年，现代集团关联公司，包括现代商船、现代重工、现代电梯以及现代Asan董事长郑梦宪，同意放弃其投票权并出售在海力士的股份。海力士随后于2003年8月正式从现代集团分拆出来。
SK电信收购与SK海力士
海力士的债权人，包括韩国外换银行、友利银行、新韩银行和韩国金融公司，多次尝试出售其在海力士的股份但均告失败。韩国公司如晓星、东部CNI以及前股东（包括现代重工和LG）被视为潜在竞标者，但要么被拒绝，要么退出竞标。2011年7月，韩国最大的电信公司SK电信和STX集团正式参与竞标。STX于2011年9月退出交易，使SK电信成为唯一竞标者。最终，SK于2012年2月以30亿美元收购了海力士。随着海力士并入SK集团，其名称改为SK海力士。
高带宽存储器与人工智能热潮
SK海力士成为高带宽存储器（HBM）的领先生产商，这是一种分层堆叠的DRAM，专为高速数据传输而设计，对于神经网络训练和大型语言模型推理至关重要。该公司的HBM产品用于英伟达、AMD和其他供应商的人工智能加速器，使其成为机器学习生态系统中的关键参与者。2024年9月26日，SK海力士表示已开始量产12层HBM芯片，这是全球首创。这一技术领先优势在2025年和2026年全球人工智能热潮期间推动了公司利润和股价的大幅飙升。
2021年，海力士以90亿美元收购了英特尔的NAND业务，由此成立了专注于固态硬盘的子公司Solidigm。此次收购扩大了SK海力士在闪存市场的份额，补充了其DRAM业务。
近期发展与财务表现
全球人工智能热潮在2025/26年带来了公司利润和股价的大幅飙升。2026年第一季度，公司实现了250亿美元的营业利润，这一纪录由HBM和其他用于深度学习系统的存储器产品需求推动。2026年3月，据报道SK海力士已向美国证券交易委员会提交文件，可能在纽约证券交易所上市，这将使其更容易进入国际资本市场。
SK海力士的成功也影响了更广泛的半导体行业。其HBM技术现已成为生成式人工智能硬件的标准组件，公司的生产能力受到OpenAI、Google DeepMind以及其他依赖高性能计算基础设施的人工智能研究机构的密切关注。该公司作为存储器供应商的地位，与其与台积电及其他代工厂的合作关系相辅相成，这些代工厂为人工智能加速器生产逻辑芯片。
公司结构与运营
SK海力士作为SK集团的主要关联公司运营，与SK创新和SK电信并列。其总部位于韩国利川，制造设施位于清州等地。公司的产品组合包括DRAM、NAND闪存和HBM，服务于从移动设备到数据中心的各种市场。截至2025年，SK海力士在全球雇佣了数万名员工，并在韩国、美国和其他国家设有研发中心。
该公司对HBM的专注使其成为人工智能革命的主要受益者，但它也面临来自三星电子和美光的竞争，这两家公司正在大力投资类似技术。SK海力士能否保持其在HBM生产方面的领先地位，将取决于在堆叠和封装技术上的持续创新，以及其扩大制造能力以满足亚马逊云服务、Azure和谷歌云对人工智能工作负载激增需求的能力。