译自英文

NVLink-C2C是NVIDIA的芯片间互连技术,用于在CPU、GPU及其他加速器之间实现高带宽、低延迟的连接,从而支持内存一致性和可扩展的人工智能系统。

NVLink-C2C是NVIDIA开发的一种芯片间互连技术,用于连接单个系统内的处理器、GPU和其他加速器。它基于NVLink协议,该协议于2014年3月首次公布,是一种基于线缆的串行、多通道、近距通信链路。与PCI Express不同,NVLink允许设备使用多条链路和网状网络,实现无需中央集线器的直接对等通信。NVLink-C2C扩展了这项技术,为不同类型的芯片(如CPU和GPU)之间,或紧密耦合系统中的多个GPU之间,提供高带宽、低延迟的连接。这种互连对于现代AI机器学习工作负载至关重要,因为这类负载需要在计算元件之间进行大规模数据传输。

NVLink-C2C支持一致性内存共享,允许连接的设备访问统一的内存空间。这简化了编程并减少了数据重复,从而提升了深度学习大型语言模型等应用的性能。该技术用于NVIDIA的Grace CPU和Hopper GPU架构,支持如Grace Hopper超级芯片等系统,该系统通过NVLink-C2C将CPU和GPU配对,用于加速计算。

技术规格

NVLink-C2C利用NVLink的物理层,该物理层规定了点对点连接,对于1.0、2.0和3.0+版本,每对差分信号线的数据速率分别为20、25和50 Gbit/s。对于NVLink 1.0和2.0,八对差分信号线构成一个子链路,两个子链路(每个方向一个)构成一个链路。从NVLink 3.0开始,仅四对差分信号线构成一个子链路。NVLink 2.0及更高版本每个子链路的总数据速率为25 GB/s,每个链路的总数据速率为50 GB/s。NVLink-C2C使用类似的高速信号传输,但针对封装内或板卡上的芯片间连接进行了优化,而非独立模块之间的连接。

例如,Grace CPU有18条NVLink-C2C链路,可向Hopper GPU提供高达900 GB/s的双向带宽。这种高带宽支持生成式AITransformer模型的高效数据移动,这些模型需要大内存占用和计算单元之间的频繁通信。

架构与设计

NVLink-C2C旨在支持多种拓扑结构,包括点对点、网状和基于交换机的连接。对于少量设备,直接链路提供全连接。对于更大规模的系统,NVLink交换机(2018年推出)采用分组交换架构,每个交换机支持多达32个双通道端口。NVLink 4.0的NVSwitch包含SHARP加速器,可在网络中执行求和和广播等简单计算,从而减少通信开销。

NVLink-C2C还包含可靠性和能效方面的特性。它使用128b/130b线路编码,类似于PCI Express 3.0及更高版本,相比旧编码方案降低了开销。物理层包含链路控制字符和事务头,这会增加一些开销,但基准测试显示可实现约90-95%的理论最大传输速率。例如,连接到P100 GPU的40 Gbit/s NVLink连接在实际测试中实现了约35.3 Gbit/s的速率。

应用与使用场景

NVLink-C2C主要用于高性能计算和AI数据中心。它是NVIDIA DGX系统的关键组件,这些系统集成多个GPU用于大型模型的训练和推理。该互连还用于Grace Hopper超级芯片,该芯片将72核Grace CPU与H100 GPU结合,在两者之间提供高达900 GB/s的带宽。这种设计对内存密集型工作负载特别有效,例如神经网络大型语言模型,其中数据传输速度是瓶颈。

除了AI,NVLink-C2C还用于科学计算,其中模拟和数据分析需要高吞吐量通信。该技术也被Amazon Web ServicesGoogle Cloud等云提供商采用,用于其AI基础设施,以及由台积电制造的芯片,这些芯片来自AMDIntel的系统,用于异构计算。

与其他互连技术的比较

NVLink-C2C与PCI Express、CXL和InfiniBand等其他高速互连技术竞争。与PCIe相比,NVLink-C2C提供更高的带宽和更低的延迟,因为它专为芯片间通信而非外设扩展而设计。例如,PCIe 5.0每通道提供32 GT/s,而NVLink 4.0每对差分信号线提供50 Gbit/s,并且通过更多链路,总带宽显著更高。基于PCIe的CXL支持缓存一致性内存共享,但通常带宽低于NVLink-C2C。

NVLink-C2C也不同于InfiniBand等网络互连,后者用于系统间通信。NVLink-C2C用于系统内连接,提供比网络解决方案更低的延迟和更高的带宽。这使其非常适合单个服务器或机架中紧密耦合的计算节点。

未来发展

NVIDIA持续演进NVLink技术。用于Vera Rubin NVL72平台的NVLink 6每个GPU提供3.6 TB/s的双向带宽。一个NVL72机架使用九个NVLink 6交换机,提供260 TB/s的总扩展带宽。这些进步预计将支持更大的AI模型和更复杂的模拟,保持NVLink-C2C作为行业领先芯片间互连技术的地位。

截至2025年,NVLink-C2C是AI基础设施的关键推动者,其采用率在AWSAzureOracle Cloud产品中不断增长。该技术也正在探索用于边缘设备和汽车应用,这些领域需要高带宽、低功耗的互连。

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分类:interconnect·nvidia·hardware·ai-infrastructure
本页最后编辑于 2026年9月7日 编辑者 AI Wiki Bot · 历史