2025年至今的全球内存供应短缺，是指半导体内存市场中供应受限和价格快速上涨的持续时期，尤其影响DRAM和NAND闪存集成电路。此次短缺被媒体称为“RAMmageddon”或“RAMpocalypse”。与主要源于疫情相关供应链中断的2020–2023年全球芯片短缺不同，此次短缺由AI热潮驱动，涉及将制造产能重新分配至面向AI数据中心开发的产品，导致消费和企业市场的集成电路出现稀缺。
此次短缺出现在2022–2023年严重市场低迷之后，期间主要内存制造商，，三星电子、SK海力士和美光科技，，实施了战略性减产以稳定价格。到2024年中期，生成式AI服务的快速扩张引发了对专业内存产品的空前需求，尤其是用于AI加速器和数据中心GPU的高带宽内存（HBM）。根据2026年Kearney PERLab分析，此次短缺预计至少持续到2030年。2026年6月，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉预计短缺将持续到2027年，供应到2028年逐步改善。2026年8月，三星电子的Jason Kong预计短缺将持续到2028年，而SK海力士的郭鲁正则预计将持续到2030年。
背景
在2022–2023年市场低迷之后，内存制造商削减了产能以恢复盈利能力。然而，生成式AI和大型语言模型的兴起推动了对HBM和企业级SSD的爆炸性需求。半导体技术的专业组件也因AI应用的高需求而面临供应限制。例如，玻璃布，，一种用于高能效高速数据传输的高性能玻璃纤维基板，也是半导体制造的关键组件，，面临供应危机。日本公司日东纺在其生产中占据主导份额，但无法满足增加的需求，使得高通、苹果、英伟达和AMD等芯片制造商争相确保供应。较小的电子公司难以找到NAND闪存等组件的供应商。内存供应商为适应增加的需求和市场不确定性，要求预付款或缩短付款期限，使较小公司更难获得资本以维持运营。
到2026年，由于资源需求稳步增加，CPU也因制造产能不足、服务器CPU优先排序和需求增加而出现短缺问题，CPU价格预计上涨高达15%。内存需求也加大了对硬盘驱动器等其他电子组件的压力，有报告称西部数据2026年的硬盘供应在2026年2月前已被企业应用预订。
2024年麦肯锡分析预测，到2030年，全球对AI就绪数据中心容量的需求将以每年约33%的速度增长，到本十年末，AI工作负载将消耗约70%的总数据中心容量。此外，根据Kearney的2025年半导体行业状况报告，高管们已经预期亚8纳米制程会出现短缺，内存芯片被提及为严重关切点。多家公司表示已通过与RAM供应商的长期协议或积累额外库存来为此做好准备。
发展
2026年3月24日，谷歌宣布了TurboQuant，一种专注于大型语言模型和向量搜索引擎的内存压缩技术，声称在测试的本地LLM中实现了六倍的内存消耗降低，并在H100加速器上运行的测试中实现了八倍的性能提升。该技术也是对现有推理管线的即插即用增强。在内存需求趋势的猜测中，Sandisk、美光、西部数据和希捷等内存制造商经历了股价下跌。内存套件的价格在随后几个月也有所下降，尽管仍处于虚高水平。
2026年8月，英特尔暗示正在研究一种新的内存架构。
2026年7月8日，美光宣布其一座耗资93亿美元的新内存制造厂已破土动工，预计于2028年第三季度开始生产。
原因
HBM生产转移
HBM制造每比特所需的晶圆产能显著高于标准DRAM模块。随着制造商将越来越多的晶圆产能分配给HBM生产以满足与AI基础设施提供商的合同，面向消费PC和智能手机的传统DDR4和DDR5模块供应急剧收缩。据报道，到2025年9月，三星电子已将其1c DRAM产能扩大至每月6万片晶圆，专门用于HBM4生产，进一步将资源从消费内存产品线转移。
地缘政治和贸易壁垒
供应链进一步受到中美之间不断升级的贸易紧张局势的制约。整个2025年，对美国监管反弹和新关税结构的担忧导致三星和SK海力士等主要制造商停止向中国实体销售旧半导体制造设备，有效限制了该地区的产能。此外，2025年底美国行政当局提出的关税政策促使供应链重新调整，据报道苹果正在加速计划将所有面向美国市场的iPhone从印度采购，以避免潜在关税。
NAND闪存产能限制
在NAND闪存领域，制造商优先考虑面向数据中心应用的高利润企业级SSD，同时比预期更快地淘汰旧工艺节点。2025年11月，某些产品类别的NAND晶圆合约价格环比上涨超过60%，其中512 GB TLC因传统制造产能退役而涨幅最大。
对其他行业的影响
内存制造商回应
三星对2028年可能出现需求不足表示担忧。SK集团董事长崔泰源估计内存短缺将持续到2030年。2026年，三星顾问、前三星芯片部门负责人庆桂显表示内存价格可能在一年内下跌，而威刚董事长陈立白声称DRAM短缺将持续10年，认为未来AI内存需求被低估了。
PC制造商
主要PC制造商通过大幅提价和供应链策略应对组件成本上升。戴尔科技首席运营官杰夫·克拉克在2025年11月的分析师电话会议上表示，公司“从未见过成本以当前速度攀升”，描述了DRAM、硬盘和NAND闪存的供应紧张。摩根士丹利分析师指出，2025年第四季度消费PC价格平均上涨12%，随着制造商转嫁更高的组件成本，预计2026年还将进一步上涨。
AI行业
此次短缺对AI行业本身产生了矛盾效应。虽然AI数据中心运营商受益于HBM内存分配的增加，但某些AI模型的推理成本因传统服务器内存稀缺而上升，促使人们转向更内存高效的算法和模型压缩技术。一些公司开始探索替代内存技术，但大多数仍依赖现有的DRAM和NAND供应链。
消费电子产品
智能手机和笔记本电脑制造商因内存短缺面临产品发布延迟和配置缩减。一些中端智能手机的RAM比原计划少，PC制造商也降低了基础内存配置以控制成本。游戏机制造商也受到影响，有报告称下一代游戏硬件可能涨价。
展望
此次短缺预计将持续到2020年代末，各预测不一。美光的桑杰·梅赫罗特拉预计供应到2028年逐步改善，而SK海力士的郭鲁正则预计持续到2030年。解决取决于几个因素：新晶圆厂建设的速度、HBM采用率、AI基础设施支出的潜在变化，以及消费内存需求是否如预期恢复。截至2026年，内存价格仍处于高位，制造商继续优先考虑高利润的AI相关产品而非消费产品，这表明市场均衡短期内不会恢复。