A escassez global de suprimento de memória de 2025 até o presente é um período contínuo de oferta restrita e rápida escalada de preços no mercado de memória semicondutora, afetando particularmente os circuitos integrados DRAM e NAND flash. A escassez tem sido referida na mídia como "RAMmageddon" ou "RAMpocalypse". Diferentemente da escassez global de chips de 2020–2023, que se originou principalmente de interrupções na cadeia de suprimentos relacionadas à pandemia, esta escassez é impulsionada pelo boom da IA e envolve a realocação da capacidade de fabricação para produtos destinados ao desenvolvimento de data centers de IA, criando escassez de circuitos integrados para os mercados de consumo e empresarial.
A escassez surgiu após uma grave recessão de mercado em 2022–2023, durante a qual os principais fabricantes de memória - Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology - implementaram cortes estratégicos de produção para estabilizar os preços. Em meados de 2024, a rápida expansão dos serviços de IA generativa desencadeou uma demanda sem precedentes por produtos de memória especializados, particularmente memória de alta largura de banda (HBM) usada em aceleradores de IA e GPUs de data center. De acordo com uma análise da Kearney PERLab de 2026, espera-se que a escassez dure pelo menos até 2030. Em junho de 2026, o CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, esperava que a escassez durasse até 2027, com a oferta melhorando gradualmente até 2028. Em agosto de 2026, Jason Kong, da Samsung Electronics, esperava que a escassez continuasse até 2028, enquanto Kwak Noh-Jung, da SK Hynix, esperava que persistisse até 2030.
Antecedentes
Após a recessão do mercado em 2022–2023, os fabricantes de memória reduziram a capacidade de produção para restaurar a lucratividade. No entanto, o surgimento da IA generativa e dos modelos de linguagem de grande porte impulsionou uma demanda explosiva por HBM e SSDs empresariais. Componentes especializados da tecnologia de semicondutores também enfrentaram restrições de oferta devido à alta demanda em aplicações de IA. Por exemplo, o tecido de vidro - um substrato de fibra de vidro de alto desempenho usado para transferência de dados em alta velocidade com eficiência energética e um componente crucial da fabricação de semicondutores - enfrentou uma crise de oferta. A Nitto Boseki, uma empresa japonesa com participação dominante em sua produção, não conseguiu atender ao aumento da demanda, fazendo com que fabricantes de chips como Qualcomm, Apple, Nvidia e AMD competissem para garantir o suprimento. Empresas menores de eletrônicos tiveram dificuldade em encontrar fornecedores para componentes como NAND flash. Os fornecedores de memória se adaptaram ao aumento da demanda e à imprevisibilidade do mercado exigindo pré-pagamento ou prazos de pagamento mais curtos, dificultando a aquisição de capital para a sobrevivência de empresas menores.
Até 2026, devido ao aumento constante da demanda por recursos, as CPUs também enfrentaram problemas de escassez devido à baixa capacidade de fabricação, à priorização de CPUs de servidor e ao aumento da demanda, com preços de CPU previstos para aumentar em até 15%. A demanda por memória também aumentou a pressão sobre outros componentes eletrônicos, como unidades de disco rígido, com relatos de que o suprimento de discos rígidos da Western Digital para 2026 foi reservado para aplicações empresariais antes de fevereiro de 2026.
Uma análise da McKinsey de 2024 projetou que a demanda global por capacidade de data center pronta para IA cresceria a aproximadamente 33% ao ano até 2030, com cargas de trabalho de IA consumindo cerca de 70% da capacidade total de data centers até o final da década. Além disso, de acordo com o Relatório State of Semiconductor 2025 da Kearney, executivos já esperavam uma escassez no tamanho de recurso abaixo de 8 nm, com os chips de memória sendo mencionados como uma fonte aguda de preocupação. Várias empresas mencionaram estar preparadas para isso por meio de acordos de longo prazo com fornecedores de RAM ou acumulando estoque adicional.
Desenvolvimento
Em 24 de março de 2026, o Google anunciou o TurboQuant, uma tecnologia de compressão de memória focada em modelos de linguagem de grande porte e mecanismos de busca vetorial, que afirma alcançar seis vezes menor consumo de memória em LLMs locais testados e um aumento de desempenho de oito vezes em testes executados em aceleradores H100. A tecnologia também é uma melhoria de instalação direta para pipelines de inferência existentes. Em meio a especulações sobre as tendências de demanda por memória, fabricantes de memória como Sandisk, Micron, Western Digital e Seagate experimentaram quedas nos preços das ações. Os preços dos kits de memória também caíram nos meses seguintes, embora permanecessem em níveis inflacionados.
Em agosto de 2026, a Intel deu a entender que estava investigando uma nova arquitetura de memória.
Em 8 de julho de 2026, a Micron anunciou que havia iniciado a construção de uma nova fábrica de US$ 9,3 bilhões para produção de memória, com produção esperada para começar no terceiro trimestre de 2028.
Causas
Deslocamento da produção de HBM
A fabricação de HBM requer significativamente mais capacidade de wafer por bit do que os módulos DRAM padrão. À medida que os fabricantes alocavam capacidade crescente de wafer para a produção de HBM para cumprir contratos com provedores de infraestrutura de IA, a oferta de módulos convencionais DDR4 e DDR5 para PCs de consumo e smartphones se contraiu drasticamente. Em setembro de 2025, a Samsung Electronics teria expandido sua capacidade de DRAM 1c para atingir 60.000 wafers por mês especificamente para a produção de HBM4, desviando ainda mais recursos das linhas de memória de consumo.
Barreiras geopolíticas e comerciais
A cadeia de suprimentos foi ainda mais restringida pelo aumento das tensões comerciais entre os Estados Unidos e a China. Ao longo de 2025, temores de reação regulatória dos EUA e novas estruturas tarifárias levaram grandes fabricantes como Samsung e SK Hynix a interromper as vendas de equipamentos mais antigos de fabricação de semicondutores para entidades chinesas, limitando efetivamente a capacidade de produção na região. Além disso, políticas tarifárias propostas pela administração dos EUA no final de 2025 provocaram realinhamentos na cadeia de suprimentos, com a Apple supostamente acelerando os planos de adquirir todos os iPhones destinados aos EUA da Índia para evitar possíveis tarifas.
Restrições de capacidade de NAND flash
No segmento de NAND flash, os fabricantes priorizaram SSDs empresariais de maior margem para aplicações de data center, enquanto descontinuavam nós de processo mais antigos mais rapidamente do que o previsto. Em novembro de 2025, os preços de contrato para wafers de NAND aumentaram mais de 60% mês a mês para certas categorias de produtos, com o TLC de 512 GB experimentando o aumento mais acentuado à medida que a capacidade de fabricação legada foi aposentada.
Impacto em outras indústrias
Respostas dos fabricantes de memória
A Samsung expressou preocupação sobre a possibilidade de uma queda na demanda até 2028. Chey Tae-won, presidente do Grupo SK, estimou que a escassez de memória duraria até 2030. Em 2026, Kye-hyun Kyung, conselheiro da Samsung e ex-chefe do grupo de chips da Samsung, sugeriu que os preços da memória poderiam cair dentro de um ano, enquanto o presidente da Adata, Chen Li-bai, afirmou que a escassez de DRAM duraria 10 anos, argumentando que a demanda futura por memória de IA estava subestimada.
Fabricantes de PCs
Os principais fabricantes de PCs responderam aos aumentos de custos de componentes com aumentos significativos de preços e estratégias de cadeia de suprimentos. O diretor de operações da Dell Technologies, Jeff Clarke, afirmou durante uma teleconferência com analistas em novembro de 2025 que a empresa "nunca testemunhou custos escalando no ritmo atual", descrevendo a disponibilidade mais restrita em DRAM, discos rígidos e memória NAND flash. Analistas da Morgan Stanley observaram que os preços de PCs de consumo subiram em média 12% no quarto trimestre de 2025, com novos aumentos esperados até 2026, à medida que os fabricantes repassavam os custos mais altos dos componentes.
Indústria de IA
A escassez teve um efeito paradoxal na própria indústria de IA. Embora os operadores de data centers de IA se beneficiassem do aumento da alocação de memória para HBM, os custos de inferência para alguns modelos de IA aumentaram devido à escassez de memória de servidor convencional, levando a uma mudança para algoritmos mais eficientes em termos de memória e técnicas de compressão de modelos. Algumas empresas começaram a explorar tecnologias alternativas de memória, mas a maioria permaneceu dependente das cadeias de suprimentos estabelecidas de DRAM e NAND.
Eletrônicos de consumo
Fabricantes de smartphones e laptops enfrentaram atrasos no lançamento de produtos e configurações reduzidas devido à escassez de memória. Alguns smartphones de gama média foram enviados com menos RAM do que o planejado originalmente, e os fabricantes de PCs reduziram as configurações básicas de memória para gerenciar custos. Os fabricantes de consoles também sentiram o impacto, com relatos de possíveis aumentos de preços para hardware de jogos de próxima geração.
Perspectivas
Projeta-se que a escassez persista até o final da década de 2020, com previsões variadas. Sanjay Mehrotra, da Micron, esperava que a oferta melhorasse gradualmente até 2028, enquanto Kwak Noh-Jung, da SK Hynix, antecipava a continuação até 2030. A resolução depende de vários fatores: o ritmo da construção de novas fábricas, a taxa de adoção de HBM, possíveis mudanças nos gastos com infraestrutura de IA e se a demanda por memória de consumo se recuperará como esperado. Em 2026, os preços da memória permaneceram elevados, com os fabricantes continuando a priorizar produtos relacionados à IA de alta margem em detrimento das unidades de consumo, sugerindo que o equilíbrio do mercado não seria restaurado no curto prazo.