Die globale Speicherknappheit von 2025 bis zur Gegenwart ist eine anhaltende Phase eingeschränkten Angebots und rascher Preissteigerungen auf dem Markt für Halbleiterspeicher, die insbesondere DRAM- und NAND-Flash-Integrierte-Schaltkreise betrifft. Die Knappheit wird in Medien oft als „RAMmageddon“ oder „RAMpocalypse“ bezeichnet. Anders als die globale Chips-Knappheit von 2020 bis 2023, die hauptsächlich auf pandemiebedingte Unterbrechungen der Lieferkette zurückging, ist diese Knappheit durch den KI-Boom bedingt und umfasst die Umverteilung von Produktionskapazitäten hin zu Produkten, die für die Entwicklung von KI-Rechenzentren vorgesehen sind, was zu Verknappungen bei integrierten Schaltkreisen für Verbraucher- und Unternehmensmärkte führt.
Die Knappheit entstand nach einem schweren Marktabschwung in den Jahren 2022–2023, in dem große Speicherhersteller – Samsung Electronics, SK Hynix und Micron Technology – strategische Produktionskürzungen zur Stabilisierung der Preise umsetzten. Bis Mitte 2024 löste die rasche Expansion generativer KI-Dienste eine beispiellose Nachfrage nach spezialisierten Speicherprodukten aus, insbesondere nach High-Bandwidth-Memory (HBM), das in KI-Beschleunigern und Datenzentrum-GPUs verwendet wird. Laut einer Kearney-PERLab-Analyse von 2026 wird erwartet, dass die Knappheit mindestens bis 2030 anhält. Im Juni 2026 erwartete Micron-CEO Sanjay Mehrotra, dass die Knappheit bis 2027 anhält, wobei sich das Angebot bis 2028 allmählich verbessert. Im August 2026 erwartete Jason Kong von Samsung Electronics, dass die Knappheit bis 2028 anhält, während Kwak Noh-Jung von SK Hynix erwartete, dass sie bis 2030 bestehen bleibt.
Hintergrund
Nach dem Marktabschwung von 2022–2023 kürzten Speicherhersteller die Produktionskapazitäten, um die Rentabilität wiederherzustellen. Der Aufstieg von generativer KI und großen Sprachmodellen trieb jedoch eine explosionsartige Nachfrage nach HBM und Enterprise-SSDs. Spezialisierte Komponenten der Halbleitertechnologie waren ebenfalls Angebotsbeschränkungen ausgesetzt, da die Nachfrage in KI-Anwendungen hoch war. Beispielsweise geriet Glass Cloth – ein Hochleistungs-Glasfasersubstrat für energieeffiziente Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und eine entscheidende Komponente der Halbleiterfertigung – in eine Angebotskrise. Nitto Boseki, ein japanisches Unternehmen mit einem dominanten Anteil an seiner Produktion, konnte die erhöhte Nachfrage nicht decken, was Chiphersteller wie Qualcomm, Apple, Nvidia und AMD dazu brachte, um die Sicherung der Versorgung zu konkurrieren. Kleinere Elektronikunternehmen hatten Schwierigkeiten, Lieferanten für Komponenten wie NAND-Flash zu finden. Speicherlieferanten passten sich an die erhöhte Nachfrage und Marktunvorhersehbarkeit an, indem sie Vorauszahlungen oder kürzere Zahlungsfristen verlangten, was es kleineren Unternehmen erschwerte, Kapital zum Überleben zu beschaffen.
Bis 2026 erlebten auch CPUs aufgrund stetig gestiegener Ressourcennachfrage Verknappungsprobleme infolge niedriger Fertigungskapazitäten, Priorisierung von Server-CPUs und erhöhter Nachfrage, wobei die CPU-Preise um bis zu 15 % steigen sollten. Die Nachfrage nach Speicher erhöhte auch den Druck auf andere elektronische Komponenten wie Festplattenlaufwerke, wobei Berichte zeigten, dass Western Digitals Festplattenangebot für 2026 vor Februar 2026 für Unternehmensanwendungen gebucht war.
Eine McKinsey-Analyse von 2024 prognostizierte, dass die globale Nachfrage nach KI-bereiten Rechenzentrumskapazitäten bis 2030 um etwa 33 % jährlich wachsen würde, wobei KI-Workloads bis zum Ende des Jahrzehnts etwa 70 % der gesamten Rechenzentrumskapazität verbrauchen würden. Darüber hinaus erwarteten Führungskräfte laut Kearneys State of Semiconductor 2025 Report bereits eine Knappheit bei Feature-Größen unter 8 nm, wobei Speicherchips als akuter Problembereich genannt wurden. Mehrere Unternehmen gaben an, durch langfristige Vereinbarungen mit RAM-Lieferanten oder das Anhäufen zusätzlicher Lagerbestände darauf vorbereitet zu sein.
Entwicklung
Am 24. März 2026 kündigte Google TurboQuant an, eine Speicherkompressionstechnologie, die sich auf große Sprachmodelle und Vektorsuchmaschinen konzentriert und laut eigenen Angaben einen sechsmal geringeren Speicherverbrauch bei getesteten lokalen LLMs und eine achtfache Leistungssteigerung in Tests auf H100-Beschleunigern erreicht. Die Technologie ist auch eine Drop-in-Verbesserung für bestehende Inferenzpipelines. Angesichts von Spekulationen über Trends bei der Speichernachfrage verzeichneten Speicherhersteller wie Sandisk, Micron, Western Digital und Seagate Kursrückgänge. Auch die Preise für Speicherkits sanken in den folgenden Monaten, blieben jedoch auf überhöhtem Niveau.
Im August 2026 deutete Intel an, eine neue Speicherarchitektur zu untersuchen.
Am 8. Juli 2026 gab Micron bekannt, dass der Spatenstich für eine neue Fabrik zur Speicherproduktion im Wert von 9,3 Milliarden US-Dollar erfolgt sei, die voraussichtlich im dritten Quartal 2028 die Produktion aufnehmen soll.
Ursachen
HBM-Produktionsverdrängung
Die HBM-Fertigung erfordert deutlich mehr Waferkapazität pro Bit als herkömmliche DRAM-Module. Da Hersteller zunehmend Waferkapazität für die HBM-Produktion reservierten, um Verträge mit KI-Infrastrukturanbietern zu erfüllen, schrumpfte das Angebot an herkömmlichen DDR4- und DDR5-Modulen für Verbraucher-PCs und Smartphones stark. Bis September 2025 hatte Samsung Electronics Berichten zufolge seine 1c-DRAM-Kapazität auf 60.000 Wafer pro Monat erweitert, speziell für die HBM4-Produktion, wodurch Ressourcen von Verbraucherspeicherlinien weiter abgezogen wurden.
Geopolitische und Handelsbarrieren
Die Lieferkette wurde durch zunehmende Handelsspannungen zwischen den USA und China weiter eingeschränkt. Im Laufe des Jahres 2025 führten Befürchtungen über regulatorische Gegenreaktionen der USA und neue Zollstrukturen dazu, dass große Hersteller wie Samsung und SK Hynix den Verkauf älterer Halbleiterfertigungsausrüstung an chinesische Unternehmen einstellten, was die Produktionskapazität in der Region effektiv begrenzte. Darüber hinaus lösten vorgeschlagene Zollpolitiken der US-Regierung Ende 2025 Neuausrichtungen der Lieferkette aus, wobei Apple Berichten zufolge Pläne beschleunigte, alle für die USA bestimmten iPhones aus Indien zu beziehen, um mögliche Abgaben zu vermeiden.
NAND-Flash-Kapazitätsbeschränkungen
Im NAND-Flash-Segment priorisierten Hersteller margenstärkere Enterprise-SSDs für Rechenzentrumsanwendungen, während ältere Prozessknoten schneller als erwartet ausliefen. Im November 2025 stiegen Vertragspreise für NAND-Wafer bei bestimmten Produktkategorien um mehr als 60 % im Monatsvergleich, wobei 512-GB-TLC den stärksten Anstieg verzeichnete, da die Fertigungskapazität älterer Generationen stillgelegt wurde.
Auswirkungen auf andere Branchen
Reaktionen der Speicherhersteller
Samsung äußerte Bedenken über die Möglichkeit einer Nachfragelücke bis 2028. Chey Tae-won, Vorsitzender der SK Group, schätzte, dass die Speicherknappheit bis 2030 andauern würde. Im Jahr 2026 deutete Kye-hyun Kyung, Berater von Samsung und ehemaliger Leiter der Chip-Sparte von Samsung, an, dass die Speicherpreise innerhalb eines Jahres fallen könnten, während Adata-Vorsitzender Chen Li-bai behauptete, die DRAM-Knappheit würde 10 Jahre andauern, mit der Begründung, dass die zukünftige KI-Speichernachfrage unterschätzt würde.
PC-Hersteller
Große PC-Hersteller reagierten auf gestiegene Komponentenkosten mit erheblichen Preiserhöhungen und Lieferkettenstrategien. Jeff Clarke, Chief Operating Officer von Dell Technologies, erklärte während eines Analystengesprächs im November 2025, dass das Unternehmen „niemals Kostensteigerungen in diesem Tempo erlebt“ habe, und beschrieb eine knappere Verfügbarkeit bei DRAM, Festplatten und NAND-Flash-Speicher. Analysten von Morgan Stanley stellten fest, dass die Preise für Verbraucher-PCs im vierten Quartal 2025 um durchschnittlich 12 % stiegen, wobei weitere Anstiege bis 2026 erwartet wurden, da Hersteller höhere Komponentenkosten weitergaben.
KI-Branche
Die Knappheit hatte einen paradoxen Effekt auf die KI-Branche selbst. Während KI-Rechenzentrumsbetreiber von einer erhöhten Speicherzuweisung für HBM profitierten, stiegen die Inferenz-Kosten für einige KI-Modelle aufgrund der Knappheit herkömmlichen Serverspeichers, was eine Verschiebung hin zu speichereffizienteren Algorithmen und Modellkompressionstechniken auslöste. Einige Unternehmen begannen, alternative Speichertechnologien zu erkunden, blieben jedoch größtenteils von den etablierten DRAM- und NAND-Lieferketten abhängig.
Unterhaltungselektronik
Smartphone- und Laptop-Hersteller sahen sich aufgrund der Speicherknappheit mit Verzögerungen bei Produkteinführungen und reduzierten Konfigurationen konfrontiert. Einige Mittelklasse-Smartphones wurden mit weniger RAM als ursprünglich geplant ausgeliefert, und PC-Hersteller reduzierten die Basisspeicherkonfigurationen, um Kosten zu managen. Auch Konsolenhersteller spürten die Auswirkungen, mit Berichten über mögliche Preiserhöhungen für Hardware der nächsten Generation.
Ausblick
Die Knappheit wird voraussichtlich bis in die späten 2020er Jahre andauern, mit unterschiedlichen Prognosen. Microns Sanjay Mehrotra erwartete eine allmähliche Verbesserung des Angebots bis 2028, während SK Hynixs Kwak Noh-Jung eine Fortsetzung bis 2030 erwartete. Die Lösung hängt von mehreren Faktoren ab: dem Tempo des Baus neuer Fabriken, der Rate der HBM-Einführung, möglichen Verschiebungen bei KI-Infrastrukturausgaben und ob sich die Verbrauchernachfrage nach Speicher wie erwartet erholt. Ab 2026 blieben die Speicherpreise erhöht, wobei Hersteller weiterhin margenstarke KI-bezogene Produkte gegenüber Verbrauchereinheiten priorisierten, was darauf hindeutet, dass ein Marktgleichgewicht kurzfristig nicht wiederhergestellt wird.