苏姿丰（Lisa Tzu-Fang Su，1969年11月7日出生）是一位台湾裔美国企业家、计算机科学家和电气工程师。自2014年起，她担任美国半导体公司AMD的总裁兼首席执行官，并因专注于高性能计算和战略合作伙伴关系而重振公司，广受赞誉。苏姿丰在IBM任职期间，以在半导体制造技术方面的开创性工作而闻名，尤其是在绝缘体上硅（SOI）和铜互连工艺方面。
苏姿丰出生于台湾台南，幼年时随父母移民美国，在纽约市长大。她在麻省理工学院（MIT）获得三个电气工程学位，包括1994年的博士学位。在加入AMD之前，她曾在德州仪器、IBM和飞思卡尔半导体担任工程和管理职务。在她的领导下，AMD的市值大幅增长，并首次在市值上超越英特尔。
早年生活与教育
苏姿丰出生于台湾台南的一个讲台湾闽南语的家庭。她三岁时随父母苏春槐和罗淑雅移民美国，在纽约市皇后区长大。她的父亲是市政府统计师，母亲是会计师，后来成为企业家。父母从小鼓励苏姿丰和她的弟弟学习数学和科学。苏姿丰早年就对工程学产生兴趣，十岁时会拆解和修理弟弟的遥控车，并在初中时拥有了她的第一台电脑、、Apple II。
她就读于纽约市的布朗克斯科学高中，1986年毕业。同年秋天，苏姿丰进入麻省理工学院，最初考虑电气工程或计算机科学，最终选择了电气工程，因为她认为这是最难的专业。大一期间，她通过麻省理工学院的本科生研究机会计划（UROP）担任本科生研究助理，为研究生制造测试用硅晶圆。暑期在亚德诺半导体（Analog Devices）的工作进一步激发了她对半导体的兴趣。她获得了电气工程学士学位，随后于1991年获得硕士学位，并于1994年在导师迪米特里斯·A·安托尼迪斯和詹姆斯·E·钟的指导下完成博士学位。她的博士论文《极亚微米绝缘体上硅（SOI）MOSFET》是SOI技术最早的研究之一，该技术当时是一种未经证实但能提高晶体管效率的方法。
德州仪器与IBM职业生涯
1994年，苏姿丰加入德州仪器，在其半导体工艺与器件中心担任技术专员，工作至1995年2月。随后，她加入IBM，担任研究专员，专攻器件物理。她后来被任命为IBM半导体研发中心副总裁。在IBM期间，苏姿丰在开发用铜替代铝作为芯片互连材料的“配方”中发挥了关键作用，解决了生产过程中防止铜杂质污染器件的问题。该铜互连技术于1998年推出，使芯片性能比传统版本提升高达20%，并确立了新的行业标准。
2000年，苏姿丰担任IBM首席执行官卢·格斯特纳的技术助理一年。之后，她创立并领导了IBM的新兴产品部门，这是一个专注于生物芯片和低功耗宽带半导体的内部初创企业。该部门的首款产品是一款微处理器，显著改善了手持设备的电池续航。苏姿丰还代表IBM与索尼和东芝合作，开发下一代芯片，最终催生了用于PlayStation 3的九处理器Cell微处理器。她一直担任IBM半导体研发中心副总裁，直至2007年5月。
飞思卡尔与AMD领导生涯
2007年6月，苏姿丰加入飞思卡尔半导体，担任首席技术官，负责研发工作，直至2009年8月。此后，她担任飞思卡尔网络与多媒体集团的高级副总裁兼总经理，直至2011年12月。2012年1月，苏姿丰加入AMD，担任全球业务部门高级副总裁，并于2014年晋升为首席运营官。2014年10月，她被任命为总裁兼首席执行官，接替罗瑞·里德。
在苏姿丰的领导下，AMD将重心转向高性能计算，于2017年推出了Zen微架构，该架构成为其竞争性锐龙（Ryzen）处理器和EPYC服务器芯片的基础。她还与包括亚马逊云服务和Azure在内的主要云服务提供商建立了合作伙伴关系，为其数据中心供应定制芯片。在她任期内，AMD的市值从约30亿美元增长至超过7000亿美元，并于2022年首次在市值上超越英特尔。
奖项与荣誉
苏姿丰在其职业生涯中获得了众多荣誉。2014年，她被《EE Times》评为年度高管，并成为《时代》杂志年度首席执行官的首次女性获得者，2024年再次获此殊荣。2017年，她入选《财富》杂志“全球最伟大领袖”榜单。2021年，她成为首位获得IEEE罗伯特·诺伊斯奖章的女性。2024年，她当选为工业技术研究院（ITRI）院士，并于2025年被《福布斯》评为全球最具影响力女性第十名。她还被《时代》杂志评为2025年“年度人物”之一，并被誉为“AI架构师”之一。
苏姿丰是电气与电子工程师协会（IEEE）会士，也是商业理事会的成员。她曾在亚德诺半导体、思科系统、全球半导体联盟和美国半导体行业协会的董事会任职。截至2016年，她已发表超过四十篇技术文章，并合著了一本关于下一代消费电子产品的书籍章节。