2025–वर्तमान वैश्विक मेमोरी आपूर्ति की कमी अर्धचालक मेमोरी बाजार में आपूर्ति की कमी और तीव्र मूल्य वृद्धि की एक चल रही अवधि है, जो विशेष रूप से DRAM और NAND फ्लैश एकीकृत सर्किट को प्रभावित कर रही है। इस कमी को मीडिया आउटलेट्स में "RAMmageddon" या "RAMpocalypse" के रूप में संदर्भित किया गया है। 2020–2023 की वैश्विक चिप कमी के विपरीत, जो मुख्य रूप से महामारी से संबंधित आपूर्ति श्रृंखला व्यवधानों से उपजी थी, यह कमी एआई बूम द्वारा संचालित है और इसमें एआई डेटा सेंटर विकास के लिए लक्षित उत्पादों की ओर विनिर्माण क्षमता का पुनर्वितरण शामिल है, जिससे उपभोक्ता और उद्यम बाजारों के लिए एकीकृत सर्किट में कमी पैदा हो रही है।
यह कमी 2022–2023 के गंभीर बाजार मंदी के बाद उभरी, जिसके दौरान प्रमुख मेमोरी निर्माताओं - सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन टेक्नोलॉजी - ने मूल्य निर्धारण को स्थिर करने के लिए रणनीतिक उत्पादन कटौती लागू की। 2024 के मध्य तक, जनरेटिव एआई सेवाओं के तेजी से विस्तार ने विशेष मेमोरी उत्पादों, विशेष रूप से एआई त्वरक और डेटा सेंटर जीपीयू में उपयोग होने वाली उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की अभूतपूर्व मांग को ट्रिगर किया। 2026 के किर्नी PERLab विश्लेषण के अनुसार, इस कमी के कम से कम 2030 तक जारी रहने की उम्मीद है। जून 2026 में, माइक्रोन के सीईओ संजय मेहरोत्रा ने उम्मीद जताई कि यह कमी 2027 तक रहेगी, 2028 तक आपूर्ति में धीरे-धीरे सुधार होगा। अगस्त 2026 में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के जेसन कोंग ने उम्मीद जताई कि यह कमी 2028 तक जारी रहेगी, जबकि एसके हाइनिक्स के क्वाक नोह-जंग ने इसके 2030 तक बने रहने की उम्मीद की।
पृष्ठभूमि
2022–2023 की बाजार मंदी के बाद, मेमोरी निर्माताओं ने लाभप्रदता बहाल करने के लिए उत्पादन क्षमता में कटौती की। हालांकि, जनरेटिव एआई और बड़े भाषा मॉडल के उदय ने HBM और एंटरप्राइज़ एसएसडी की विस्फोटक मांग को बढ़ाया। अर्धचालक प्रौद्योगिकी के विशेष घटकों ने भी एआई अनुप्रयोगों में उच्च मांग के कारण आपूर्ति बाधाओं का सामना किया। उदाहरण के लिए, ग्लास क्लॉथ - बिजली-कुशल उच्च-गति डेटा ट्रांसफर के लिए उपयोग किया जाने वाला एक उच्च-प्रदर्शन ग्लास फाइबर सब्सट्रेट और अर्धचालक विनिर्माण का एक महत्वपूर्ण घटक - आपूर्ति संकट का सामना किया। निट्टो बोसेकी, इसके उत्पादन में प्रमुख हिस्सेदारी वाली एक जापानी फर्म, बढ़ी हुई मांग को पूरा नहीं कर सकी, जिससे क्वालकॉम, एप्पल, न्वीडिया और एएमडी जैसे चिप निर्माताओं को आपूर्ति सुरक्षित करने के लिए प्रतिस्पर्धा करनी पड़ी। छोटी इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनियों को NAND फ्लैश जैसे घटकों के लिए आपूर्तिकर्ता खोजने में कठिनाई हुई। मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं ने बढ़ी हुई मांग और बाजार की अप्रत्याशितता के अनुकूल होने के लिए अग्रिम भुगतान या कम भुगतान समय-सीमा की आवश्यकता बढ़ा दी, जिससे छोटी फर्मों के लिए जीवित रहने के लिए पूंजी हासिल करना अधिक कठिन हो गया।
2026 तक, संसाधनों पर लगातार बढ़ती मांग के कारण, सीपीयू ने भी कम फैब्रिकेशन क्षमता, सर्वर सीपीयू की प्राथमिकता और बढ़ी हुई मांग के कारण कमी के मुद्दों का अनुभव किया, सीपीयू की कीमतों में 15% तक की वृद्धि का पूर्वानुमान लगाया गया। मेमोरी पर मांग ने हार्ड डिस्क ड्राइव जैसे अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों पर भी दबाव बढ़ाया, वेस्टर्न डिजिटल की 2026 के लिए हार्ड डिस्क आपूर्ति फरवरी 2026 से पहले एंटरप्राइज़ अनुप्रयोगों के लिए बुक होने की रिपोर्ट के साथ।
2024 के मैकिन्से विश्लेषण ने अनुमान लगाया कि एआई-तैयार डेटा सेंटर क्षमता के लिए वैश्विक मांग 2030 तक लगभग 33% वार्षिक वृद्धि दर से बढ़ेगी, दशक के अंत तक एआई वर्कलोड कुल डेटा सेंटर क्षमता का लगभग 70% उपभोग करेंगे। इसके अलावा, किर्नी की स्टेट ऑफ सेमीकंडक्टर 2025 रिपोर्ट के अनुसार, अधिकारी पहले से ही 8 एनएम से कम फीचर साइज में कमी की उम्मीद कर रहे थे, मेमोरी चिप्स को चिंता के तीव्र स्रोत के रूप में उल्लेख किया गया। कई कंपनियों ने आरएएम आपूर्तिकर्ताओं के साथ दीर्घकालिक समझौतों या अतिरिक्त इन्वेंट्री जमा करके इसके लिए तैयार रहने का उल्लेख किया।
विकास
24 मार्च 2026 को, गूगल ने टर्बोक्वांट की घोषणा की, जो बड़े भाषा मॉडल और वेक्टर खोज इंजन पर केंद्रित एक मेमोरी संपीड़न तकनीक है, जिसके बारे में उसने दावा किया कि यह परीक्षण किए गए स्थानीय एलएलएम में छह गुना कम मेमोरी खपत और एच100 त्वरक पर चलने वाले परीक्षणों में आठ गुना प्रदर्शन वृद्धि प्राप्त करती है। यह तकनीक मौजूदा अनुमान पाइपलाइनों के लिए एक ड्रॉप-इन संवर्द्धन भी है। मेमोरी मांग के रुझानों पर अटकलों के बीच, सैंडिस्क, माइक्रोन, वेस्टर्न डिजिटल और सीगेट जैसे मेमोरी निर्माताओं ने स्टॉक मूल्यों में गिरावट का अनुभव किया। मेमोरी किट की कीमतें भी अगले महीनों में गिरीं, हालांकि वे बढ़े हुए स्तरों पर बनी रहीं।
अगस्त 2026 में, इंटेल ने संकेत दिया कि यह एक नई मेमोरी वास्तुकला की जांच कर रहा है।
8 जुलाई 2026 को, माइक्रोन ने घोषणा की कि उसने मेमोरी उत्पादन के लिए एक नए 9.3 अरब डॉलर के फैब के लिए निर्माण शुरू कर दिया है, जो तीसरी तिमाही 2028 में उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है।
कारण
एचबीएम उत्पादन विस्थापन
एचबीएम विनिर्माण के लिए मानक DRAM मॉड्यूल की तुलना में प्रति बिट काफी अधिक वेफर क्षमता की आवश्यकता होती है। जैसे-जैसे निर्माताओं ने एआई बुनियादी ढांचा प्रदाताओं के साथ अनुबंधों को पूरा करने के लिए एचबीएम उत्पादन के लिए बढ़ती वेफर क्षमता आवंटित की, उपभोक्ता पीसी और स्मार्टफोन के लिए पारंपरिक DDR4 और DDR5 मॉड्यूल की आपूर्ति तेजी से सिकुड़ गई। सितंबर 2025 तक, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने कथित तौर पर अपनी 1c DRAM क्षमता का विस्तार करके विशेष रूप से एचबीएम4 उत्पादन के लिए प्रति माह 60,000 वेफर लक्षित करने की योजना बनाई थी, जिससे उपभोक्ता मेमोरी लाइनों से संसाधन और भी अधिक विचलित हो गए।
भू-राजनीतिक और व्यापार बाधाएं
आपूर्ति श्रृंखला संयुक्त राज्य अमेरिका और चीन के बीच बढ़ते व्यापार तनावों से और अधिक बाधित हुई। 2025 के दौरान, अमेरिकी नियामक प्रतिक्रिया और नई टैरिफ संरचनाओं के डर ने सैमसंग और एसके हाइनिक्स जैसे प्रमुख निर्माताओं को चीनी संस्थाओं को पुराने अर्धचालक विनिर्माण उपकरणों की बिक्री रोकने के लिए प्रेरित किया, जिससे क्षेत्र में उत्पादन क्षमता प्रभावी रूप से सीमित हो गई। इसके अतिरिक्त, 2025 के अंत में अमेरिकी प्रशासन द्वारा प्रस्तावित टैरिफ नीतियों ने आपूर्ति श्रृंखला पुनर्गठन को प्रेरित किया, एप्पल कथित तौर पर संभावित शुल्कों से बचने के लिए अमेरिका-बद्ध सभी आईफोन को भारत से सोर्स करने की योजनाओं को तेज कर रहा है।
NAND फ्लैश क्षमता बाधाएं
NAND फ्लैश खंड में, निर्माताओं ने डेटा सेंटर अनुप्रयोगों के लिए उच्च-मार्जिन एंटरप्राइज़ एसएसडी को प्राथमिकता दी, जबकि पुराने प्रोसेस नोड्स को अपेक्षा से अधिक तेजी से चरणबद्ध तरीके से बंद किया। नवंबर 2025 में, कुछ उत्पाद श्रेणियों के लिए NAND वेफर अनुबंध मूल्य महीने-दर-महीने 60% से अधिक बढ़ गए, 512 जीबी टीएलसी को सबसे तेज वृद्धि का सामना करना पड़ा क्योंकि विरासत विनिर्माण क्षमता को सेवानिवृत्त किया जा रहा था।
अन्य उद्योगों पर प्रभाव
मेमोरी निर्माता प्रतिक्रियाएं
सैमसंग ने 2028 तक मांग में कमी की संभावना पर चिंता व्यक्त की। एसके ग्रुप के अध्यक्ष चे ताए-वोन ने अनुमान लगाया कि मेमोरी की कमी 2030 तक रहेगी। 2026 में, सैमसंग के सलाहकार और सैमसंग के चिप समूह के पूर्व प्रमुख क्यू-ह्यून क्यूंग ने सुझाव दिया कि मेमोरी की कीमतें एक वर्ष के भीतर गिर सकती हैं, जबकि अडाटा के अध्यक्ष चेन ली-बाई ने दावा किया कि DRAM की कमी 10 साल तक रहेगी, यह तर्क देते हुए कि भविष्य की एआई मेमोरी मांग को कम आंका गया था।
पीसी निर्माता
प्रमुख पीसी निर्माताओं ने घटक लागत में वृद्धि के जवाब में महत्वपूर्ण मूल्य वृद्धि और आपूर्ति श्रृंखला रणनीतियों के साथ प्रतिक्रिया दी। डेल टेक्नोलॉजीज के मुख्य परिचालन अधिकारी जेफ क्लार्क ने नवंबर 2025 की एक विश्लेषक कॉल के दौरान कहा कि कंपनी ने "वर्तमान गति से लागत बढ़ती कभी नहीं देखी", DRAM, हार्ड ड्राइव और NAND फ्लैश मेमोरी में तंग उपलब्धता का वर्णन किया। मॉर्गन स्टेनली के विश्लेषकों ने नोट किया कि उपभोक्ता पीसी की कीमतें 2025 की चौथी तिमाही में औसतन 12% बढ़ीं, 2026 के दौरान और वृद्धि की उम्मीद की गई क्योंकि निर्माताओं ने उच्च घटक लागत को आगे बढ़ाया।
एआई उद्योग
कमी का एआई उद्योग पर एक विरोधाभासी प्रभाव पड़ा। जबकि एआई डेटा सेंटर ऑपरेटरों को एचबीएम के लिए बढ़ी हुई मेमोरी आवंटन से लाभ हुआ, कुछ एआई मॉडल के लिए अनुमान लागत पारंपरिक सर्वर मेमोरी की कमी के कारण बढ़ गई, जिससे अधिक मेमोरी-कुशल एल्गोरिदम और मॉडल संपीड़न तकनीकों की ओर बदलाव हुआ। कुछ कंपनियों ने वैकल्पिक मेमोरी तकनीकों की खोज शुरू की, लेकिन अधिकांश स्थापित DRAM और NAND आपूर्ति श्रृंखलाओं पर निर्भर रहे।
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
स्मार्टफोन और लैपटॉप निर्माताओं को मेमोरी की कमी के कारण उत्पाद लॉन्च में देरी और कॉन्फ़िगरेशन में कमी का सामना करना पड़ा। कुछ मिड-रेंज स्मार्टफोन मूल योजना से कम रैम के साथ शिप किए गए, और पीसी निर्माताओं ने लागत प्रबंधित करने के लिए बेस मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन कम कर दिए। कंसोल निर्माताओं ने भी प्रभाव महसूस किया, अगली पीढ़ी के गेमिंग हार्डवेयर के लिए संभावित मूल्य वृद्धि की रिपोर्ट के साथ।
दृष्टिकोण
यह कमी 2020 के दशक के अंत तक जारी रहने का अनुमान है, विभिन्न पूर्वानुमानों के साथ। माइक्रोन के संजय मेहरोत्रा ने 2028 तक आपूर्ति में धीरे-धीरे सुधार की उम्मीद की, जबकि एसके हाइनिक्स के क्वाक नोह-जंग ने 2030 तक जारी रहने की उम्मीद की। समाधान कई कारकों पर निर्भर करता है: नए फैब निर्माण की गति, एचबीएम अपनाने की दर, एआई बुनियादी ढांचा खर्च में संभावित बदलाव, और क्या उपभोक्ता मेमोरी मांग अपेक्षित रूप से ठीक होती है। 2026 तक, मेमोरी की कीमतें बढ़ी हुई बनी रहीं, निर्माताओं ने उपभोक्ता इकाइयों पर उच्च-मार्जिन एआई से संबंधित उत्पादों को प्राथमिकता देना जारी रखा, यह सुझाव देते हुए कि बाजार संतुलन निकट भविष्य में बहाल नहीं किया जाएगा।