La escasez mundial de suministro de memoria de 2025-presente es un período en curso de oferta restringida y rápida escalada de precios en el mercado de semiconductores de memoria, que afecta particularmente a los circuitos integrados de DRAM y flash NAND. La escasez ha sido denominada en los medios de comunicación como "RAMmageddon" o el "RAMpocalipsis". A diferencia de la escasez mundial de chips de 2020-2023, que se originó principalmente por interrupciones en la cadena de suministro relacionadas con la pandemia, esta escasez está impulsada por el auge de la IA e implica la reasignación de capacidad de fabricación hacia productos destinados al desarrollo de centros de datos de IA, creando escasez de circuitos integrados para los mercados de consumo y empresarial.
La escasez surgió después de una severa recesión del mercado en 2022-2023, durante la cual los principales fabricantes de memoria - Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology - implementaron recortes de producción estratégicos para estabilizar los precios. Para mediados de 2024, la rápida expansión de los servicios de IA generativa desencadenó una demanda sin precedentes de productos de memoria especializados, particularmente memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizada en aceleradores de IA y GPU de centros de datos. Según un análisis de Kearney PERLab de 2026, se espera que la escasez dure al menos hasta 2030. En junio de 2026, el CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, esperaba que la escasez durara hasta 2027, con una mejora gradual del suministro para 2028. En agosto de 2026, Jason Kong de Samsung Electronics esperaba que la escasez continuara hasta 2028, mientras que Kwak Noh-Jung de SK Hynix esperaba que persistiera hasta 2030.
Antecedentes
Tras la recesión del mercado de 2022-2023, los fabricantes de memoria redujeron la capacidad de producción para restaurar la rentabilidad. Sin embargo, el auge de la IA generativa y los modelos de lenguaje grandes impulsó una demanda explosiva de HBM y SSD empresariales. Los componentes especializados de la tecnología de semiconductores también experimentaron restricciones de suministro debido a la alta demanda en aplicaciones de IA. Por ejemplo, el tejido de vidrio - un sustrato de fibra de vidrio de alto rendimiento utilizado para la transferencia de datos de alta velocidad y eficiencia energética y un componente crucial de la fabricación de semiconductores - enfrentó una crisis de suministro. Nitto Boseki, una empresa japonesa con una participación dominante en su producción, no pudo satisfacer la demanda aumentada, lo que hizo que fabricantes de chips como Qualcomm, Apple, Nvidia y AMD compitieran por asegurar el suministro. Las empresas de electrónica más pequeñas tuvieron dificultades para encontrar proveedores de componentes como el flash NAND. Los proveedores de memoria se adaptaron al aumento de la demanda y la imprevisibilidad del mercado exigiendo pagos por adelantado o plazos de pago más cortos, lo que dificultó que las empresas más pequeñas obtuvieran capital para sobrevivir.
Para 2026, debido a la demanda constantemente aumentada de recursos, las CPU también experimentaron problemas de escasez debido a la baja capacidad de fabricación, la priorización de CPU de servidor y el aumento de la demanda, con pronósticos de que los precios de las CPU aumentaran hasta un 15%. La demanda de memoria también aumentó la presión sobre otros componentes electrónicos como los discos duros, con informes como el suministro de discos duros de Western Digital para 2026 siendo reservado para aplicaciones empresariales antes de febrero de 2026.
Un análisis de McKinsey de 2024 proyectó que la demanda mundial de capacidad de centros de datos preparados para IA crecería aproximadamente un 33% anual hasta 2030, con cargas de trabajo de IA consumiendo alrededor del 70% de la capacidad total de centros de datos para finales de la década. Además, según el Informe Estado de los Semiconductores 2025 de Kearney, los ejecutivos ya esperaban una escasez en el tamaño de característica de menos de 8 nm, mencionándose los chips de memoria como una fuente aguda de preocupación. Varias empresas mencionaron estar preparadas para ello mediante acuerdos a largo plazo con proveedores de RAM o acumulando inventario adicional.
Desarrollo
El 24 de marzo de 2026, Google anunció TurboQuant, una tecnología de compresión de memoria centrada en modelos de lenguaje grandes y motores de búsqueda vectorial, que afirmó lograr un consumo de memoria seis veces menor en LLM locales probados y una mejora de rendimiento de ocho veces en pruebas ejecutadas en aceleradores H100. La tecnología también es una mejora integrable para los pipelines de inferencia existentes. En medio de especulaciones sobre las tendencias de demanda de memoria, fabricantes de memoria como Sandisk, Micron, Western Digital y Seagate experimentaron caídas en los precios de sus acciones. Los precios de los kits de memoria también disminuyeron en los meses siguientes, aunque permanecieron en niveles inflados.
En agosto de 2026, Intel insinuó que estaba investigando una nueva arquitectura de memoria.
El 8 de julio de 2026, Micron anunció que había iniciado la construcción de una nueva fábrica de $9.3 mil millones para la producción de memoria, con producción esperada para comenzar en el tercer trimestre de 2028.
Causas
Desplazamiento de la producción de HBM
La fabricación de HBM requiere significativamente más capacidad de oblea por bit que los módulos DRAM estándar. A medida que los fabricantes asignaron una capacidad de oblea cada vez mayor a la producción de HBM para cumplir contratos con proveedores de infraestructura de IA, el suministro de módulos DDR4 y DDR5 convencionales para PC de consumo y teléfonos inteligentes se contrajo bruscamente. Para septiembre de 2025, se informó que Samsung Electronics había expandido su capacidad DRAM 1c para apuntar a 60,000 obleas por mes específicamente para la producción de HBM4, desviando aún más recursos de las líneas de memoria de consumo.
Barreras geopolíticas y comerciales
La cadena de suministro se vio aún más restringida por las crecientes tensiones comerciales entre Estados Unidos y China. A lo largo de 2025, los temores de represalias regulatorias de EE. UU. y nuevas estructuras arancelarias llevaron a los principales fabricantes como Samsung y SK Hynix a detener las ventas de equipos de fabricación de semiconductores más antiguos a entidades chinas, limitando efectivamente la capacidad de producción en la región. Además, las políticas arancelarias propuestas por la administración de EE. UU. a finales de 2025 provocaron realineamientos de la cadena de suministro, con informes de que Apple aceleraba los planes para abastecer todos los iPhones destinados a EE. UU. desde India para evitar posibles gravámenes.
Restricciones de capacidad del flash NAND
En el segmento de flash NAND, los fabricantes priorizaron SSD empresariales de mayor margen para aplicaciones de centros de datos mientras eliminaban nodos de proceso más antiguos más rápidamente de lo anticipado. En noviembre de 2025, los precios de contrato para obleas NAND aumentaron más del 60% mes a mes para ciertas categorías de productos, con el TLC de 512 GB experimentando el aumento más pronunciado a medida que se retiraba la capacidad de fabricación heredada.
Impacto en otras industrias
Respuestas de los fabricantes de memoria
Samsung expresó su preocupación sobre la posibilidad de un déficit de demanda para 2028. Chey Tae-won, presidente de SK Group, estimó que la escasez de memoria duraría hasta 2030. En 2026, Kye-hyun Kyung, asesor de Samsung y exjefe del grupo de chips de Samsung, sugirió que los precios de la memoria podrían caer dentro de un año, mientras que el presidente de Adata, Chen Li-bai, afirmó que la escasez de DRAM duraría 10 años, argumentando que la demanda futura de memoria para IA estaba subestimada.
Fabricantes de PC
Los principales fabricantes de PC respondieron a los aumentos de costos de componentes con aumentos de precios significativos y estrategias de cadena de suministro. El director de operaciones de Dell Technologies, Jeff Clarke, declaró durante una llamada de analistas en noviembre de 2025 que la compañía "nunca había presenciado costos escalando al ritmo actual", describiendo una disponibilidad más ajustada en DRAM, discos duros y memoria flash NAND. Los analistas de Morgan Stanley señalaron que los precios de las PC de consumo aumentaron en promedio un 12% en el cuarto trimestre de 2025, con más aumentos esperados hasta 2026 a medida que los fabricantes trasladaban los mayores costos de componentes.
Industria de la IA
La escasez tuvo un efecto paradójico en la industria de la IA misma. Mientras que los operadores de centros de datos de IA se beneficiaron de una mayor asignación de memoria para HBM, los costos de inferencia para algunos modelos de IA aumentaron debido a la escasez de memoria de servidor convencional, lo que provocó un cambio hacia algoritmos más eficientes en memoria y técnicas de compresión de modelos. Algunas empresas comenzaron a explorar tecnologías de memoria alternativas, pero la mayoría permaneció dependiente de las cadenas de suministro establecidas de DRAM y NAND.
Electrónica de consumo
Los fabricantes de teléfonos inteligentes y portátiles enfrentaron retrasos en los lanzamientos de productos y configuraciones reducidas debido a la escasez de memoria. Algunos teléfonos inteligentes de gama media se enviaron con menos RAM de lo planeado originalmente, y los fabricantes de PC redujeron las configuraciones de memoria base para gestionar costos. Los fabricantes de consolas también sintieron el impacto, con informes de posibles aumentos de precios para el hardware de juegos de próxima generación.
Perspectivas
Se proyecta que la escasez persista hasta finales de la década de 2020, con pronósticos variados. Sanjay Mehrotra de Micron esperaba que el suministro mejorara gradualmente para 2028, mientras que Kwak Noh-Jung de SK Hynix anticipaba una continuación hasta 2030. La resolución depende de varios factores: el ritmo de construcción de nuevas fábricas, la tasa de adopción de HBM, posibles cambios en el gasto en infraestructura de IA y si la demanda de memoria de consumo se recupera como se anticipa. A partir de 2026, los precios de la memoria permanecieron elevados, con los fabricantes continuando priorizando productos relacionados con IA de alto margen sobre unidades de consumo, lo que sugiere que el equilibrio del mercado no se restauraría en el corto plazo.