Snapdragon是高通设计并销售的一系列集成电路（IC）产品的品牌名称。该产品线包括片上系统（SoC）、独立蜂窝调制解调器以及无线网络接口控制器（NIC）。Snapdragon品牌的SoC旨在为智能手机、笔记本电脑和车辆等嵌入式系统提供动力，将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、各种数字信号处理器（DSP）以及通常的蜂窝调制解调器集成于单个封装中，以实现紧凑性和高效性。这些芯片可以运行具有图形用户界面的操作系统，如Android和Windows，并处理来自麦克风、摄像头和无线无线电的信号。
Snapdragon SoC中集成的CPU基于ARM架构，由一个或多个核心组成。这些核心要么是ARM Holdings开发的许可IP核心，要么是高通自己设计的内部核心。多种核心类型可以同时使用，例如在big.LITTLE配置中。集成的Adreno GPU和蜂窝调制解调器（如果存在）始终由高通内部开发。
历史
发布前
高通于2007年11月宣布开发其Scorpion中央处理器（CPU）。Snapdragon片上系统（SoC）首次于2006年11月宣布，采用Scorpion处理器以及其他半导体，包括高通首款定制Hexagon数字信号处理器（DSP）。据高通发言人表示，选择“Snapdragon”这一名称是因为“Snap和Dragon听起来快速而凶猛”。2006年12月，高通收购了Airgo Networks，打算将Airgo的802.11a/b/g和802.11n Wi-Fi技术整合到Snapdragon产品系列中。早期版本的Scorpion核心设计与ARM的Cortex-A8类似。
2007–2013年
首款Snapdragon芯片于2007年11月发布。CNET强调其相对较高的1 GHz CPU时钟速度是该产品的“成名之处”，而当时当代智能手机处理器通常运行在500 MHz。该芯片支持高达720p分辨率的显示输出、3D图形渲染以及高达1200万像素的摄像头。到2008年11月，已有15家设备制造商在其消费电子产品中嵌入Snapdragon芯片。
2008年11月，高通展示了一款技术演示处理器和一款由Snapdragon驱动的上网本。该处理器比当代英特尔Atom Z500功耗更低，上网本使用1.5 GHz处理器，面向发展中市场。2009年5月，高通与Sun合作，为Java SE带来Snapdragon特定优化。高通于2009年底开始使用45纳米工艺进行SoC生产。
到2010年6月，Snapdragon芯片已被纳入120个开发中的产品设计中。2010年11月，高通宣布推出用于LTE网络的MSM8960。苹果在智能手机市场占据主导地位，但其产品中未采用Snapdragon，因此Snapdragon的成功依赖于竞争性Android手机。2010年10月增加了对Windows Phone 7的支持。到2011年，Snapdragon已嵌入惠普的WebOS设备，并在79亿美元的智能手机处理器市场中占据50%的份额。截至2014年7月，Snapdragon芯片已嵌入41%的智能手机中。
Snapdragon芯片还用于基于Android的智能手表和车辆，如玛莎拉蒂Quattroporte和凯迪拉克XTS。2011年初，高通宣布推出Krait，这是一种支持ARM v7指令集的内部CPU微架构。采用Krait的SoC被命名为S4，并支持异步对称多处理（aSMP），允许每个核心根据设备活动调整其时钟速度和电压以优化电池使用。之前的型号被重命名为S1、S2和S3以区分代际。
基于S4的一代于2012年2月随MSM8960开始出货。在整体系统基准测试中，8960得分为907，而Galaxy Nexus和HTC Rezound分别为528和658。在Quadrant基准测试中，双核Krait处理器得分为4,952，而四核Tegra 3得分略低于4,000。四核版本APQ8064于2012年7月上市，是首款使用Adreno 320 GPU的Snapdragon SoC。
2011年7月，高通从GestureTek收购了某些资产，以将手势识别知识产权整合到Snapdragon SoC中。2012年年中，高通在Uplinq开发者大会上宣布了适用于Android的Snapdragon软件开发套件（SDK），并与微软合作优化Windows Phone 8以适配Snapdragon半导体。截至2014年7月，Android的市场份额已增长至84.6%，Snapdragon为41%的智能手机提供动力。Snapdragon SoC还用于大多数Windows手机以及2013年年中进入市场的大多数手机。
在2013年国际消费电子展上，高通宣布推出Snapdragon 800，并将之前的型号重命名为200、400和600系列。
2014年至今
苹果在iPhone 5S中推出的64位A7芯片迫使高通匆忙推出竞争性64位解决方案，尽管Snapdragon 800/801/805性能强劲，但其现有Krait核心仅为32位。首款64位SoC Snapdragon 808和810于2014年匆忙推向市场，使用Cortex-A57和Cortex-A53核心。它们存在过热和降频问题，尤其是810，导致三星在其Galaxy S6旗舰手机中放弃使用Snapdragon。
入门级200系列于2013年6月扩展了六款新处理器，采用28纳米制造工艺，并提供双核或四核选项。2015年2月，高通将其独立调制解调器产品重新品牌化为Snapdragon名称，并通过“x”后缀（如X7或X12调制解调器）与SoC区分。
2016年初，高通推出Snapdragon 820，这是一款采用内部Kryo核心的ARM 64位四核处理器，更高时钟版本为Snapdragon 821。该SoC使用三星的14纳米FinFET工艺。与此同时，高通发布了神经处理引擎SDK，支持人工智能加速。
首款用于5G网络的Snapdragon调制解调器X50于2016年10月宣布，并于2019年底发布。八核Snapdragon 835于2016年11月17日宣布，使用修改后的Cortex-A73和A53核心，并基于三星的10纳米FinFET工艺制造。
2017年5月在Computex上，高通和微软宣布了基于Snapdragon的Windows 10笔记本电脑计划。高通与惠普、联想和华硕合作，推出由Snapdragon 835驱动的轻薄便携设备和二合一设备。
技术
CPU架构
Snapdragon SoC多年来使用了多种CPU核心。早期型号使用Scorpion核心，随后是Krait，然后是ARM Cortex核心和内部Kryo核心的混合。向64位计算的转变始于Snapdragon 808和810，它们使用Cortex-A57和A53。后来，Kryo核心成为标准，提供定制的性能和效率调优。
GPU和DSP
内部开发的Adreno GPU负责图形渲染和计算任务。Hexagon DSP高效处理音频、传感器和摄像头数据。这些组件集成到SoC中以降低功耗和延迟。
调制解调器和连接性
Snapdragon SoC通常包含集成蜂窝调制解调器，支持从3G到5G的技术。独立Snapdragon调制解调器（如X50）也可用。Wi-Fi和蓝牙连接通常集成，并支持最新标准。
AI加速
现代Snapdragon SoC包括专用AI加速器，如Hexagon张量加速器，支持设备端机器学习和深度学习任务。神经处理引擎SDK为开发人员提供了利用这些功能的工具，支持图像识别和自然语言处理等应用。
应用
智能手机和平板电脑
Snapdragon芯片为从入门级到旗舰级的各种Android智能手机和平板电脑提供动力。它们也用于Windows平板电脑和二合一设备。
笔记本电脑和个人电脑
凭借Snapdragon 835及后续型号，高通进入Windows笔记本电脑市场，提供具有长电池寿命和集成LTE或5G的始终连接PC。
汽车
Snapdragon SoC用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）和远程信息处理。示例包括玛莎拉蒂Quattroporte和凯迪拉克XTS。
可穿戴设备和物联网
Snapdragon芯片用于智能手表、健身追踪器和其他物联网（IoT）设备，在紧凑外形中提供处理能力和连接性。
市场与竞争
Snapdragon与三星（Exynos）、苹果（A系列和M系列）、英特尔（用于PC）以及AMD（用于PC）的移动SoC竞争。在智能手机市场，Snapdragon占据重要份额，尤其是在Android领域。其集成调制解调器和AI能力是关键差异化因素。
参见
参考文献
本文基于公开来源的信息，包括维基百科（CC BY-SA）。